用途特征
单组份，低粘度高触变，易施胶用于导电结构粘接
银色
混合比例
粘度(Pa.s)
13000±1500cp
4~6Mpa
15min/100℃30min/80℃
Shore D75±5
体积电阻率（Ω.cm）
断裂伸长率%
-
压缩率%
1、单组份，低温快速固化
2、低粘度，高触变，易施胶
3、低电阻率，高导热性能
4、低离子含量，低失重，高可靠性
5、设计用于IC芯片、陶瓷、金属等导电粘接
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