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DIP波峰焊炉后检测设备-上下双照式
性能参数:

检测方法:卷积神经网络,先进深度学习模型,计算机视觉,图形图像处理。
程序制作:器件面新机种2-10分钟      焊点面新机种5-20分钟
PCBA尺寸: min:5*5mm    max:710*660mm    PCBA厚度:0.5-6mm     PCBA原件高度:顶面150mm  底面25mm
摄像头分辨率:500W全彩或1200W全彩          光源:首创上照白光 +下照RGB三色环形LED光源         
相机:焊点面5MP或12MP彩色面阵工业相机,器件面标配20MP或选配12MP彩色面阵工业相机
CPU:Intel i7 10代 10700KF       显存:8G   内存:64G DDR /256G+2T机械硬盘
显示器:22/23.8FHD显示器
运动结构:进口伺服电机丝杠              轨道调宽:电动
操作系统:Ubuntu.19.2.LTS 64bit       控制系统:上位机控制

检测功能:
元件检测:手插件错,漏,反,多,歪斜/浮高以及贴片料的缺件,反转,偏移,破损,歪斜,多插,异物,污损等
焊锡检测:多锡,少锡,连锡,不出脚,空焊,虚焊,锡洞等
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